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Marchio: | ROYAL TECHNOLOGY |
Numero di modello: | RT-R2R |
MOQ: | 1 |
prezzo: | negoziabile |
Condizioni di pagamento: | L/C,T/T |
Capacità di approvvigionamento: | 4 sets/month |
Un sistema di sputtering a vuoto a rotolo è un tipo di attrezzatura di produzione utilizzata per depositare pellicole sottili su un substrato flessibile che viene continuamente alimentato da un rotolo all'altro.Questo sistema è comunemente usato in industrie come l'elettronica, ottica e imballaggi per applicazioni quali rivestimenti, celle solari ed elettronica flessibile.
In questo sistema, una camera a vuoto viene utilizzata per depositare film sottili su una rete di materiale in movimento.Lo sputtering è un processo in cui atomi o molecole vengono espulsi da un materiale di destinazione solido a causa del bombardamento del bersaglio da particelle energeticheQuesti atomi o molecole espulsi formano poi un sottile film sul substrato.
Il sistema di sputtering a vuoto a rete roll-to-roll comprende in genere componenti come:
Camera a vuoto: è qui che avviene il processo di sputtering in condizioni di vuoto controllato.
Sistema di manipolazione del substrato: questo sistema controlla il movimento del substrato flessibile attraverso il processo di sputtering.
Catodi di sputtering con bersagli metallici: sono i materiali da cui gli atomi o le molecole vengono sputterati per formare il film sottile sul substrato.
Forniture di alimentazione: forniscono la potenza necessaria per il processo di sputtering.
Sistema di approvvigionamento di gas: questo sistema fornisce i gas necessari per il processo di sputtering.
Sistema di controllo: controlla i parametri del processo come il tasso di deposizione, lo spessore del film e l'uniformità.
Il sistema di sputtering a vuoto Roll-to-Roll Web offre vantaggi quali elevata capacità di trasmissione, scalabilità e capacità di rivestire grandi superfici con pellicole sottili.È adatto alla produzione in serie di materiali a pellicola sottile su substrati flessibili.
In un sistema di sputtering a vuoto a rotolo, possono essere utilizzati vari tipi di bersagli di sputtering a seconda delle proprietà desiderate e delle applicazioni dei film sottili da depositare.Alcuni tipi comuni di bersagli per lo sputtering includono:
Metale: sono costituiti da metalli puri o leghe metalliche e sono comunemente utilizzati per depositare film sottili di metallo.e obiettivi in acciaio inossidabile.
Obiettivi di ossido: questi obiettivi sono composti da ossidi metallici e sono utilizzati per depositare film sottili di ossido.
Obiettivi di nitruro: questi obiettivi sono utilizzati per depositare film sottili di nitruro.
Obiettivi di silicidi: questi obiettivi sono composti da silicidi metallici e sono utilizzati per depositare film sottili di silicidi.
Obiettivi sulfurici: questi obiettivi sono utilizzati per depositare film sottili di solfuro.
Obiettivi compositi: questi obiettivi sono composti da più materiali e sono utilizzati per depositare film sottili con proprietà specifiche.un bersaglio può essere una combinazione di materiali metallici e ceramici per composizioni di pellicole uniche.
Obiettivi in lega: questi obiettivi sono fatti di composizioni in lega e sono utilizzati per depositare film sottili in lega con proprietà specifiche.obiettivi per le leghe di cobalto e cromo (CoCr).
La scelta del bersaglio di sputtering dipende da fattori quali la composizione del film desiderato, lo spessore, la struttura e le proprietà.Utilizzando diversi tipi di bersagli di sputtering nel sistema di sputtering a vuoto Roll-to-Roll Web, una vasta gamma di materiali a pellicola sottile può essere depositata per varie applicazioni in settori come l'elettronica, l'ottica, l'energia e altro ancora.
Applicazioni:
carta elettronica, circuiti flessibili, fotovoltaici, strisce mediche, RFID (identificazione a radiofrequenza) e pellicola Low-E, rivestimenti a pellicola sottile ITO
I processi di deposizione mediante sputtering a rete roll-to-roll (R2R) offrono un metodo versatile e scalabile per depositare continuamente pellicole sottili su substrati flessibili.
Questa tecnologia trova un'ampia gamma di applicazioni in vari settori a causa della sua capacità di rivestire ampie aree ad alta velocità con film sottili di materiali diversi.
Alcune applicazioni comuni della deposizione di sputtering R2R includono:
Elettronica flessibile: lo sputtering web R2R è ampiamente utilizzato nella produzione di dispositivi elettronici flessibili come display flessibili, tag RFID, schede intelligenti e elettronica indossabile.Consente la deposizione di transistor a film sottile, elettrodi conduttivi e strati di barriera su substrati flessibili.
Cellule solari: le celle solari a film sottile beneficiano dello sputtering R2R per depositare strati di semiconduttori o assorbitori come il silicio amorfo, il tellururo di cadmio e
Questa tecnologia consente la produzione di dispositivi fotovoltaici a film sottile a basso costo e ad elevato rendimento.
Film di barriera: lo sputtering R2R è utilizzato per depositare film di barriera con eccellenti proprietà di barriera dei gas su substrati flessibili per proteggere materiali sensibili da umidità, ossigeno,e altri fattori ambientaliQueste pellicole di barriera trovano applicazioni in imballaggi, elettronica e schermi.
Rivestimenti decorativi: la deposizione di sputtering R2R è utilizzata nella produzione di rivestimenti decorativi su substrati flessibili per applicazioni nel rivestimento automobilistico, nell'elettronica di consumo,e vetri architettoniciMateriali come strati metallici, rivestimenti di ossido e rivestimenti di interferenza multilivello possono essere applicati utilizzando questa tecnica.
Sensori flessibili: lo sputtering web R2R consente la deposizione di elementi sensori a pellicola sottile su substrati flessibili per applicazioni in sensori indossabili, dispositivi sanitari e applicazioni IoT.Sensori quali i sensori di temperatura, sensori di umidità e sensori di gas possono essere fabbricati utilizzando questa tecnologia.
Film ottici: lo sputtering R2R viene utilizzato per depositare rivestimenti ottici su substrati flessibili per applicazioni in rivestimenti antiriflesso, rivestimenti riflettenti, filtri ottici,e filtri a colori utilizzati nei display, lenti e dispositivi ottici.
Integrazione elettronica stampata: lo sputtering web R2R può essere integrato con i processi di elettronica stampata per creare dispositivi ibridi con componenti stampati e sputterati.
Questa integrazione consente la produzione di dispositivi elettronici convenienti e funzionali su substrati flessibili.
Nel complesso, la versatilità e la scalabilità della tecnologia di deposizione di sputtering a rete R2R la rendono adatta a una vasta gamma di applicazioni in settori come l'elettronica, l'energia, l'imballaggio, l'ottica,e sensori, dove sono necessarie pellicole sottili su substrati flessibili.
Disegno della macchina R2R
Il MultiWeb Coater offre le seguenti caratteristiche chiave: | ||||||||
A. Una camera suddivisa in zone a più pressioni per accogliere varie fonti di deposizione. | ||||||||
B. capacità di deposizione simultanea da più sorgenti in un solo passaggio di rete, per rivestimento a più strati. | ||||||||
C. La direzione di avvolgimento della rete reversibile consente la deposizione di strati illimitati senza rompere il vuoto. | ||||||||
D. meccanismi di manipolazione della rete di precisione con guida di bordo per consentire più passaggi senza perdita di allineamento (facoltativo) | ||||||||
E. Sistema di azionamento inverso della rete per un controllo accurato di più velocità della rete. | ||||||||
F. sistemi di monitoraggio dell'espessore ottico e/o della resistenza in linea, per controllare con precisione lo spessore e l'uniformità della deposizione (facoltativo) | ||||||||
G. La camera è costruita in SUS304L inossidabile con componenti a bassa emissione di gas per assicurare un vuoto più profondo. | ||||||||
H. pompaggio a vuoto mediante una combinazione di pompa turbo-molecolare e criogenica a bassa temperatura, per fornire un vuoto pulito senza umidità o contaminazione da olio. | ||||||||
Film di deposito | ||||||||
1Materiale di substrato: PET, PEN, PES, PI, PC, PA, TAC... | ||||||||
2Spessore del substrato: 15~300 μm | ||||||||
3Metodi di deposizione: AC Reattivo per SiO2 ((Dielettrico); DC pulsato per ITO (Metallo e conduttore) | ||||||||
4- Conduttore di ossido TCO: ITO, AZO, IZO... | ||||||||
5Conduttore metallico: Al, Cu, Mo, Ag... | ||||||||
6. film ottico: Ta2O5, Nb2O5, SiO2, TiO2... | ||||||||
7Semiconduttore: ZnO, InGaZnO... | ||||||||
8Isolatore: SiO2, SiNx, AlOx, AlNx... | ||||||||
9Uniformità: ± 5% su tutta la rete | ||||||||
Specificativi generali | ||||||||
Corpo della camera a vuoto: zone a pressione multipla a camera singola | ||||||||
Carrozze mobili: Carrozze web | ||||||||
Zona di deposizione: 2 X zona di sputtering (facoltativo: 3 zona di sputtering) | ||||||||
Fonte di sputtering: 2 X Fonte di sputter a doppio catodo (opzionale: 3 Fonte di sputter a doppio catodo) | ||||||||
Pre-trattatore del substrato: sorgente ionica lineare | ||||||||
Larghezza della rete: 1300 mm | ||||||||
Diametro di avvolgimento: Φ600 mm Max | ||||||||
Direzione di avvolgimento: bi-direzionale | ||||||||
Spessore del substrato: 15 ~ 300 μm | ||||||||
Velocità della linea Web:0.5~10M/min | ||||||||
Tensione della rete: 5,0PLI Max 0,5PLI Min | ||||||||
Allineamento della rete: ±3 mm (uno passaggio) | ||||||||
Pompa ad alto vuoto: pompa turbo | ||||||||
Pompa a vuoto grezzo: combinazione di pompa a secco e soffiatore | ||||||||
Pompa di umidità: policoldo criogeno | ||||||||
Controllo dello spessore della deposizione: monitoraggio (facoltativo) | ||||||||
a: Trasmissione ottica; b: Resistenza alla corrente di Eddy | ||||||||
Funzionamento del sistema: funzionamento del sistema informatico basato su PLC | ||||||||
Camera di vuoto | ||||||||
La camera a vuoto è costruita come una scatola orizzontale in acciaio inossidabile lucidato SUS304L, con aperture a fianco.La sezione inferiore della zona divisa contiene la fonte di deposizione con accessori, mentre la sezione superiore ospiterà il carrello della rete. | ||||||||
Costruzione della camera: scatola orizzontale con un'apertura a fianco | ||||||||
Struttura della camera: zona multipressione a camera singola | ||||||||
Cornice della camera: SS41 Acciaio tenero, verniciato | ||||||||
Materiale della camera: SUS304L Acciaio inossidabile lucidato | ||||||||
Distribuzione della zona di pressione: piastra di alluminio | ||||||||
Visualizza il materiale di porto: policarbonato | ||||||||
Zone di pressione sotto vuoto: 4 (una zona di avvolgimento, due zone di deposizione e una zona tampone) |
Distribuzione dei catodi di sputtering
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