Luminosità che accende il rivestimento ceramico di vuoto dell'anello dei gioielli del DPC, Al2O3/ramatura dei circuiti di AlN PVD
Prestazione
1. Ultima pressione di vuoto: migliore dei torr 5.0×10-6.
2. Pressione di funzionamento di vuoto: Torr 1.0×10-4.
3. Tempo di Pumpingdown: da 1 bancomat a 1.0×10-4 Torr≤ 3 camere pulito e vuoto di minuti (temperatura ambiente, asciutto,)
4. Metallizzazione del materiale (che farfuglia + evaporazione dell'arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr ecc.
5. Modello di funzionamento: In pieno automaticamente /Semi-Auto/ manualmente
Struttura
La macchina di rivestimento di vuoto contiene completato il sistema chiave elencato qui sotto:
1. Camera di vuoto
2. Sistema di pulsometro di Rouhging (pacchetto della pompa della protezione)
3. Alto sistema di pulsometro (magneticamente pompa molecolare della sospensione)
4. Sistema elettrico di esercizio e di controllo
5. Sistema della funzione di Auxiliarry (sottosistema)
6. Sistema di deposito
Caratteristiche fondamentali di rame della macchina ricoprente farfugliare
1. Fornito di 8 catodi dell'arco del manzo e CC che farfugliano i catodi, MF che farfuglia i catodi, unità di fonte di ione.
2. Rivestimento di co-deposito ed a più strati disponibile
3. Fonte di ione affinchè pretrattamento di pulizia del plasma e deposito assistito fascio ionico migliorino l'adesione del film.
4. Unità riscaldante dei substrati ceramici di Al2O3/AlN;
5. Sistema di rotazione e di rivoluzione del substrato, per 1 rivestimento laterale e ricoprire di 2 lati.
Pianta di Magnetron Sputtering Coating del bottaio sul substrato ceramico di irradiamento
Il rame di placcaggio diretto di processo del DPC è una tecnologia ricoprente avanzata applicata con il LED/semiconduttore/industrie elettroniche. L'un'applicazione tipica è ceramica irradiando il substrato.
Deposito conduttivo del film del bottaio su Al2O3, substrati di AlN dal vuoto di PVD che farfuglia tecnologia, rispetto ai metodi di fabbricazione tradizionali: DBC LTCC HTCC, costo di produzione molto più basso è la sua alta caratteristica.
Il gruppo reale della tecnologia assited il nostro cliente allo sviluppato al processo del DPC con successo con PVD che farfuglia la tecnologia.
La macchina di RTAC1215-SP progettata esclusivamente per emulsione conduttiva di rame sui chip ceramici, circuito ceramico.
Come fa ricoprire di PVD il lavoro?
Il metallo solido è vaporizzato o ionizzato in un ambiente di alto vuoto ed è depositato sui materiali elettricamente conduttivi come film della lega del metallo o di un metallo puro. Quando un gas reattivo, quale azoto, ossigeno o ad un gas basato a idrocarburo è introdotto al vapore metallico, crea il nitruro, l'ossido, o i rivestimenti del carburo come la corrente metallica del vapore, chimicamente reagisce con i gas. Il rivestimento di PVD deve essere fatto in una camera specializzata della reazione in modo che il materiale vaporizzato non reagisca con alcuni contaminanti che sarebbero altrimenti presenti nella stanza.
Nella fase del rivestimento di PVD, i parametri trattati da vicino sono verificati e controllare in modo che la durezza risultante del film, l'adesione, la resistenza chimica, la struttura del film ed altre proprietà siano ripetibili per ogni funzionamento. Il vario rivestimento di PVD è usato per aumentare la resistenza all'usura, per ridurre l'attrito, migliorare l'aspetto e raggiunge altri potenziamenti della prestazione.
Per depositare i materiali di elevata purezza quale il titanio, il cromo, o lo zirconio, l'argento, l'oro, l'alluminio, il rame, acciaio inossidabile, il processo fisico del rivestimento di PVD utilizza uno di vari metodi del rivestimento di PVD, includendo:
Evaporazione dell'arco
Evaporazione termica
Farfugliare di DC/MF (il bombardamento degli ioni)
Ion Beam Deposition
Placcatura dello ione
Farfugliare migliorato
Contattici prego per più specifiche, la tecnologia reale è onorato per fornirgli le soluzioni ricoprenti totali.
