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| Marchio: | ROYAL |
| Numero di modello: | RTAS |
| MOQ: | 1 set |
| prezzo: | depends on |
| Condizioni di pagamento: | L / C, T / T |
| Capacità di approvvigionamento: | 10 set al mese |
Deposizione di film sottile conduttivo su circuito stampato mediante processo di sputtering CC PVD, placcatura in rame, deposizione di sputtering Au
------ Grande capacità, progettazione di moduli flessibili, produzione precisa.
Vantaggi tecnici:
Il sistema di sputtering DPC-RTAS1215+ è la versione aggiornata del modello ASC1215 originale, il sistema più recente presenta diversi vantaggi:
Processo più efficiente:
1. Il rivestimento a doppia faccia è disponibile con il design del dispositivo di rotazione
2. Fino a 8 flange catodi planari standard per sorgenti multiple
3. Grande capacità fino a 2,2 ㎡ chip ceramici per ciclo
4. Completamente automatizzato, PLC + Touch Screen, sistema di controllo ONE-touch
Costo di produzione più basso:
1. Dotato di 2 pompe molecolari a sospensione magnetica, tempo di avviamento rapido, manutenzione gratuita;
2. Potenza massima di riscaldamento;
3. Forma ottagonale della camera per uno spazio ottimale utilizzando fino a 8 sorgenti ad arco e 4 catodi sputtering per una rapida deposizione di rivestimenti
Il processo DPC - Direct Plating Copper è una tecnologia di rivestimento avanzata applicata con LED e semiconduttori nelle industrie elettroniche.Un'applicazione tipica è il substrato radiante in ceramica.La deposizione di film conduttivo di rame su substrati di ossido di alluminio (Al2O3) e AlN mediante tecnologia di sputtering sotto vuoto PVD, ha soprattutto un grande vantaggio rispetto ai metodi di produzione tradizionali: i DBC LTCC HTCC hanno costi di produzione molto più bassi.
Il team di Royal Technology ha collaborato con il nostro cliente per sviluppare il processo DPC applicando con successo la tecnologia di sputtering PVD.
Applicazioni del DPC:
HBLED
Substrati per celle solari a concentrazione
Packaging per semiconduttori di potenza, compreso il controllo di motori automobilistici
Elettronica di gestione dell'alimentazione per automobili ibride ed elettriche
Pacchetti per RF
Dispositivi a microonde
Specifiche tecniche
| Descrizione | DPC-RTAS1215+ |
| CameraAltezza (mm) | 1500 |
| Diametro camera (mm) | φ1200 |
| Flangia di montaggio catodi sputtering | 4 |
| Flangia di montaggio della sorgente ionica | 1 |
| Flangia di montaggio dei catodi ad arco | 8 |
| Satelliti (mm) | 16xΦ150 |
| Potenza polarizzata pulsata (KW) | 36 |
| Potenza di sputtering (KW) | DC36 + MF36 |
| Potere dell'arco (chilowatt) | 8x5 |
| Potenza della sorgente ionica (KW) | 5 |
| Potenza termica (KW) | 36 |
| Altezza effettiva del rivestimento (mm) | 1020 |
| Pompa molecolare a sospensione magnetica | 2 x 3300 L/S |
| Pompa per radici | 1 x 1000 m³/ora |
| Pompa rotativa a palette | 1 x 300 m³/ora |
| Pompa di tenuta | 1x60 m³/h |
| Capacità | 2.2㎡ |
| Area di installazione (L x P x A) mm | 4200*6000*3500 |
HMI + sistema operativo touch screen
Vi preghiamo di contattarci per ulteriori specifiche, Royal Technology è onorata di fornirvi soluzioni di rivestimento totali.
