Macchina di rivestimento per polverizzazione di magnetron a film sottile in oro/rame/unità di rivestimento in film conduttivo in nylon tessile Cu
1.Nylon Tessile RameMagnetron Sputtering Vacuum Coater
1) La controllabilità dello spessore del film e la ripetibilità del pozzo, possono essere un sistema affidabile di spessore pre-placcato dei film e sputtering su una superficie più ampia di film uniforme;
2) L'adesione del film e del supporto è molto buona.Parte dell'elevata energia degli atomi spruzzati per produrre diversi livelli di fenomeno di iniezione, strato di pseudo-diffusione formato sullo strato di substrato di atomi spruzzati e atomi di substrato fusi l'uno con l'altro;
3) Preparazione del materiale speciale del film, è possibile utilizzare materiali diversi e film ibridi sputtering, film composto, che possono anche essere spruzzati nel film d'oro imitazione TiN.
2. Rame tessile di nylonSpecifiche del rivestimento sottovuoto per spruzzatura Magnetron
Magnetron Sputtering macchina di rivestimento | ||||||
Prestazione | RTSP-700 | RTSP-900 | RTSP-1000 | RTSP-1250 | RTSP-1400 | RTSP-1600 |
Dimensioni della camera di rivestimento | 700*H900mm | 900*H1100mm | 1000*H1200mm | 1250*H1350mm | 1400*H1600mm | 1600*H1800mm |
Tipo di alimentazione | Alimentazione a filamento, alimentazione a polarizzazione di impulso, alimentazione a magnetron CC, alimentazione a magnetron a frequenza intermedia, alimentazione a magnetron a radiofrequenza, sorgente di ionizzazione lineare | |||||
Struttura della camera a vuoto | Doppia porta verticale, struttura porta anteriore verticale, sistema di scarico aria posteriore | |||||
Materiale della camera a vuoto | Cavità in acciaio inossidabile di alta qualità | |||||
Limita il vuoto | 6,0*10-4Pa | |||||
Tempo di svuotamento (a vuoto) | Pompa l'atmosfera a 8,0*10-3>Pa ≤15 minuti | |||||
Sistema di acquisizione del vuoto | Pompa a diffusione o pompa molecolare + Pompa Roots + Pompa meccanica + Pompa rotativa a palette (il modello specifico può essere configurato in base alle esigenze del cliente) | |||||
Modalità di rivestimento | Rivestimento sputtering Magnetron | |||||
Tipo di pellicola | Film metallico, film reattivo, film composto, film multistrato e film semiconduttore | |||||
Tipo di bersaglio Magnetron | Target magnetron rettangolare, target magnetron cilindrico e target magnetron twin | |||||
Potenza di alimentazione del magnetron e numero di bersagli del magnetron | Selezionare in base al diverso processo di rivestimento e alle esigenze del cliente | |||||
Alimentazione di polarizzazione | 10KW/1 unità | 20KW/1 unità | 20KW/1 unità | 30KW/1 unità | 40KW/1 unità | 50 KW/1 unità |
Modalità di rotazione della piattaforma girevole del pezzo | Giro planetario e autorotazione, regolazione della velocità a frequenza variabile (controllabile e regolabile) | |||||
Gas di processo | Sistema di controllo e visualizzazione del flusso del gas di processo a 3 o 4 percorsi, sistema di gassificazione automatica selettiva | |||||
Modalità di raffreddamento | Modalità di raffreddamento a circolazione d'acqua, torre dell'acqua di raffreddamento o refrigeratore d'acqua industriale o sistema di raffreddamento profondo.(Fornito dai clienti) | |||||
Modalità di controllo | Modalità di integrazione manuale/automatica, funzionamento touch screen, controllo PLC o computer | |||||
Potere totale | 30KW | 35KW | 40KW | 50 KW | 65KW | 80KW |
Allarme e protezione | Segnalare mancanza d'acqua, sovracorrente e sovratensione, circuito aperto e altre condizioni anomale di pompe, obiettivi e così via ed eseguire le misure di protezione pertinenti e la funzione di interblocco elettrico | |||||
Area attrezzature | L2m*L3m | L2.5m*L3.5m | L3m*L4m | L4m*L5m | L4,5 m*L6 m | L5m*L7m |
Altri parametri tecnici | Pressione dell'acqua ≥0,2 MPa, temperatura dell'acqua ≤25°C, pressione dell'aria: 0,5-0,8 MPa | |||||
Osservazioni | La configurazione specifica delle apparecchiature di rivestimento può essere progettata in base ai requisiti di processo dei prodotti di rivestimento |
Nylon Tessile RameCampione di rivestimento sottovuoto Magnetron Sputtering
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