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Multi950- Università di Shanghai- per ricerca e sviluppo di DLC trasparenti, rivestimenti duri

October 11, 2022

ultimo caso aziendale circa Multi950- Università di Shanghai- per ricerca e sviluppo di DLC trasparenti, rivestimenti duri

Apparecchiature di rivestimento multifunzionali di ricerca e sviluppo

Modello di macchina:Multi950-R&S

Tecnologia:PVD+PECVD

Tempo di costruzione:2015
Posizione:Shanghai, Cina

Installazione e test:5 giorni

Messa in servizio e formazione:3 giorni

 

 

Caratteristiche del progetto

 

1. Flessibilità: catodi ad arco e sputtering, le flange di montaggio della sorgente ionica sono standardizzate per lo scambio flessibile;

2. Versatilità: può depositare una varietà di metalli di base e leghe;rivestimenti ottici, rivestimenti duri, rivestimenti morbidi, film composti e film lubrificanti solidi su substrati di materiali metallici e non metallici.

3. Design semplice: struttura a 2 porte, apertura anteriore e posteriore per una facile manutenzione.
 

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La macchina Multi950 è un sistema di deposizione sottovuoto multifunzionale personalizzato per ricerca e sviluppo.Con la discussione semestrale con il team dell'Università di Shanghai guidato dal professor Chen, abbiamo finalmente confermato il design e le configurazioni per soddisfare le loro applicazioni di ricerca e sviluppo.Questo sistema è in grado di depositare film DLC trasparente con processo PECVD, rivestimenti duri su strumenti e film ottico con catodo sputtering.Sulla base di questo concetto di progettazione della macchina pilota, abbiamo sviluppato in seguito altri 3 sistemi di rivestimento:

1. Rivestimento piastra bipolare per veicoli elettrici a celle a combustibile-RT1200-FCEV

2. Rame con placcatura diretta in ceramica - RT1200-DPC

3. Sistema di spruzzatura flessibile: RTSP1200-PCB

 

Questi 4 modelli di macchine sono tutti con camera Octal, le prestazioni flessibili e affidabili sono ampiamente utilizzate in varie applicazioni.Soddisfa i processi di rivestimento che richiedono diversi strati di metallo: Al, Cr, Cu, Au, Ag, Ni, Sn, SS e molti altri metalli non feeromagnetici;oltre all'unità sorgente di ionizzazione, migliorano in modo efficiente l'adesione dei film su diversi materiali di substrato con le sue prestazioni di incisione al plasma e il processo PECVD per depositare alcuni strati a base di carbonio.

 

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RT1200-PCB

 

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RT1200-DPC (placcatura diretta in rame su Ceramica/Al2O3, AlN)

 

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RT1200-FCEV

 

Il Multi950 è la pietra miliare dei sistemi di rivestimento di design avanzati per Royal Tech.Qui, ringraziamo gli studenti dell'Università di Shanghai e in particolare Process Yigang Chen, la sua dedizione creativa e disinteressata sono valori illimitati e hanno ispirato il nostro team.

 

Nell'anno 2018, abbiamo avuto un'altra collaborazione progettuale con Pressor Chen, la deposizione di materiale C-60 mediante il metodo di evaporazione termica induttiva.Apprezziamo la guida e le istruzioni del signor Yimou Yang e del professor Chen su ogni progetto innovativo.

 

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