Scopri l'avanzata macchina per il deposito di rame DPC (Direct Copper Plating) su circuiti stampati in ceramica Al2O3 / AlN. Questa apparecchiatura di rivestimento sottovuoto ad alte prestazioni è progettata per i settori LED, semiconduttori ed elettronico, offrendo un'eccellente sputtering di rame su substrati ceramici con pressione del vuoto estrema e funzionamento automatizzato.