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Che cos'è lo sputtering MF?
Rispetto allo sputtering CC e RF, lo sputtering a media frequenza è diventato la principale tecnica di sputtering a film sottile per la produzione in serie di rivestimenti, in particolare per la deposizione di film di rivestimenti di film dielettrici e non conduttivi su superfici come rivestimenti ottici, pannelli solari, strati multipli , film in materiale composito ecc.
Sostituisce lo sputtering RF perché opera con kHz anziché MHz per una velocità di deposizione molto più veloce e può anche evitare l'avvelenamento del bersaglio durante la deposizione di film sottili composti come la CC.
I target di sputtering MF sono sempre esistiti con due set.Vengono utilizzati due catodi con una corrente CA commutata avanti e indietro tra di loro che pulisce la superficie del bersaglio ad ogni inversione per ridurre l'accumulo di carica sui dielettrici che porta alla formazione di archi che possono emettere goccioline nel plasma e prevenire la crescita uniforme del film sottile--- che è quello che abbiamo chiamato avvelenamento da bersaglio.
Fonti di deposizione
Sorgenti ad arco circolare orientato per l'evaporazione di bersagli in metallo solido;
2/4/6 coppie di catodi sputtering cilindri MF per la deposizione di film sottili di grafite;
Bias Power Supply per il bombardamento ionico per formare l'area plasma per il pretrattamento;
Unità sorgente ionica lineare anodo (per opzionale) Elaborazione PACVD e PECVD;
Criopompa ( Polycold) per condensazione molecolare dell'acqua (per optional)
Altri moduli
1. Camera a vuoto
2. Sistema di pompaggio a vuoto Rouhging (pacchetto pompa di supporto)
3. Sistema di pompaggio ad alto vuoto (pompa molecolare a sospensione magnetica)
4. Sistema di controllo e funzionamento elettrico
5. Sistema di strutture ausiliarie (sottosistema)
6. Sistema di deposizione: catodo sputtering MF, alimentatore MF, sorgente ionica di alimentazione bias per opzionale
Prestazioni della macchina di rivestimento
1. Pressione del vuoto finale: migliore di 5,0 × 10-6Torr.
2. Pressione di esercizio del vuoto: 1,0 × 10-4Torr.
3. Tempo di Pumpingdown: da 1 atm a 1.0×10-4Torr≤ 3 minuti (camera a temperatura ambiente, asciutta, pulita e vuota)
4. Materiale metallizzato (sputtering + evaporazione dell'arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, ecc.
5. Modello operativo: Completamente Automatico/Semi-Automatico/Manuale
| Descrizione | RT1000-DLC |
RT1000-IPG |
RT1250-NERO |
RT1612-NERO |
| Vantaggi tecnici |
Plug-in Sistema integrato per una rapida installazione |
Volume più alto |
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| Principali applicazioni |
Rivestimenti DLC neri su strumenti medici, gioielli, parti di orologi. |
Pezzi di medie e grandi dimensioni: posate in acciaio inox, maniglie per porte, sanitari, componenti automobilistici, sportivi, elettrodomestici, stoviglie e cornici spettrali ecc. | ||
| Camera di deposizione |
φ1000 * H1000mm |
φ1250 * H1250 mm |
φ1600 * H1250mm |
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Diametro del carico |
6*φ250mm |
8*φ270mm 10*φ230mm |
10*φ300mm 16*φ200mm |
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| Altezza di carico (Efficace) |
650 mm | 900 mm | 900 mm | |
| Deposizione catodi | Sputter per bombole MF a 5 archi + 4 paia |
Opzione A: 8 archi + 1 sputter planare DC impostato; |
7 archi + 3 (o 4) coppie di spruzzatori cilindrici MF | 12 archi + 4 (o 6) coppie di cilindri MF sputter |
| Sistema operativo e di controllo |
PLC Siemens + Computer industriale + RoyalTech.Programma operativo |
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Queste configurazioni sono standard, per uno specifico mercato in via di sviluppo e nuovi rivestimenti speciali, le configurazioni personalizzate e le modifiche sono disponibili su richiesta.
Messa in servizio del programma di installazione del sistema per vuoto
Vi preghiamo di contattarci per ulteriori specifiche, Royal Technology è onorata di fornirvi soluzioni di rivestimento totali.
