Background tecnico
La macchina RTSP1200-PCB è un'apparecchiatura progettata e fabbricata su misura per la placcatura di PCB mediante tecnologia di deposizione sputtering magnetron.
Chiunque sia coinvolto nell'industria dei PCB sa che i PCB con finiture in rame sulla superficie richiedono uno strato protettivo per proteggerli dall'ossidazione e dal deterioramento, mentre il film deve avere un'elevata durezza e resistenza all'abrasione per garantire la durata.
Royal Technology ha trascorso 6 mesi in ricerca e sviluppo, oltre 20 esperimenti per finalizzare i processi di rivestimento adeguati.La novità più entusiasmante è nel marzo 2020, abbiamo consegnato l'enorme macchina di produzione al sito del nostro cliente con un risultato di alto livello.
Caratteristiche principali
Catodi a deposizione multipla per un rapido tasso di deposizione
Potente sistema di pompaggio del vuoto per un ciclo breve
Sorgente ionica lineare ad anodo per migliorare l'adesione e l'alta densità dei film depositati
Flange di montaggio catodi planari standard da 6 unità
Processi di rivestimento flessibile applicati
Design della struttura modulare per un rapido scambio di catodi e target
Catodi a sputtering planare
Specifiche tecniche
| Ddescrizione | RTSP1200-PCB |
| Vantaggi |
Processo rispettoso dell'ambiente Costo di produzione molto inferiore rispetto al processo di galvanica metallica convenzionale Eccellente resistenza alla corrosione e all'usura Alta densità e alta uniformità Lo spessore del film può essere ben controllato |
| Film depositati |
Au oro, argento Ag, rame Cu conduttore famiglia film; Famiglie di metalli resistenti alla corrosione: tantalio (Ta), nichel (Ni), cromo (Cr), zirconio (Zr) ecc. Film compositi: film metallici a base di carbonio, film metallici di nitruro. |
| Camera di Deposizione |
Camera cilindro con orientamento verticale, struttura a una porta con metodo di apertura frontale Dimensioni interne della camera: φ1200 * H1500mm
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| Volume di caricamento (max.) | Sistema di guida centrale a cremagliera, con max.φ1000mm *H1100 |
| Fonti di deposizione | 4 catodi sputtering planari + 1 flangia di montaggio per l'aggiornamento |
| Potere di deposizione sputtering | Massimo.30KW |
| Potenza di polarizzazione pulsata | Massimo.30KW |
| Impronta (L*W*H) | 5000*5000*4500mm |
| Consumo di energia |
Massimo.105KW Media: 50 KW |
| Sistema operativo e di controllo |
Norma CE Touchscreen PLC+Mitsubishi Programma operativo con backup |
Queste configurazioni sono standard, per un mercato in via di sviluppo specifico e nuovi rivestimenti speciali, le configurazioni e le modifiche personalizzate sono disponibili su richiesta.
6-RT1200-PCB- Magnetron sputtering deposition equip...per maggiori dettagli, scarica il catalogo qui.
Formazione sul funzionamento e sul processo di rivestimento per i clienti
