Il PVD Direct Plating Silver su filtri dielettrici ceramici è una tecnologia di rivestimento avanzata applicata con la stazione base 5G e altri semiconduttori per le industrie elettroniche.Un'applicazione tipica è il substrato radiante in ceramica.La deposizione di film conduttivo argento/rame su ossido di alluminio (Al2O3), substrati AlN mediante tecnologia PVD di sputtering sottovuoto, ha soprattutto un grande vantaggio rispetto ai metodi di produzione tradizionali: DBC LTCC HTCC, che ha costi di produzione molto più bassi.Il team di Royal Technology ha collaborato con il nostro cliente per sviluppare il processo di placcatura in argento PVD applicandolo con successo con la tecnologia sputtering che può sostituire il tradizionale processo di spazzolatura con argento liquido.
Applicazioni tipiche
Solo per citarne alcuni, per ulteriori applicazioni, contattare Royal Tech.
Il sistema di sputtering batch RTAS1215 è la versione aggiornata, il sistema più recente presenta diversi vantaggi:
Processo più efficiente
1. Il rivestimento a doppia faccia è disponibile con il design del dispositivo di rotazione
2. Fino a 8 flange catodi planari standard per sorgenti multiple
3. Grande capacità fino a 2,2 ㎡ chip ceramici per ciclo
4. Completamente automatizzato, PLC + Touch Screen, sistema di controllo ONE-touch
Costo di produzione inferiore
1. Dotato di 2 pompe molecolari a sospensione magnetica, tempo di avviamento rapido, manutenzione gratuita
2. Massima potenza di riscaldamento
3. Forma ottagonale della camera per uno spazio ottimale utilizzando fino a 8 sorgenti ad arco e 4 catodi sputtering per una rapida deposizione di rivestimenti
Specifiche tecniche
Modello: RTSP-Ag1215
Altezza camera (mm): 1500
Diametro camera (mm): φ1200
Flangia di montaggio catodi sputtering: 4
Flangia di montaggio della sorgente ionica: 1
Flangia di montaggio dei catodi ad arco: 8
Satelliti (mm): 16 x Φ150
Potenza polarizzata pulsata (KW): 36
Potenza di sputtering (KW): DC36 + MF36
Potenza dell'arco (KW): 8 x 5
Potenza della sorgente ionica (KW): 5
Potenza termica (KW): 36
Altezza effettiva del rivestimento (mm): 1020
Pompa molecolare a sospensione magnetica: 2 x 3300 L/S
Pompa per radici: 1 x 1000 m³/h
Pompa rotativa a palette: 1 x 300 m³/h
Pompa di mantenimento: 1 x 60 m³/h
Capacità: 2,2㎡
Area di installazione (L x L x A) mm: 4200*6000*3500
Insito
Tempo di costruzione: dal 2016
Quantità: 3 set
Luogo: Cina
Rispetto all'enorme domanda del mercato, la produttività del sistema batch è bassa;ci siamo dedicati allo sviluppo del sistema di sputtering in linea (linea di deposizione a sputtering continuo) con dispositivi di carico/scarico robotizzati automatici.Chiunque sia interessato a questo sistema, si prega di contattare il nostro tecnico per ulteriori specifiche.
