Substrato radiante ceramico Cooper Magnetron Sputtering Impianto di verniciatura / Chip ceramici Placcatura diretta di rame Sputtering Equipment
Cooper Magnetron Sputtering Coating Plant su substrato radiante ceramico
Il processo DPC: la placcatura diretta del rame è una tecnologia di rivestimento avanzata applicata alle industrie LED/semiconduttori/elettronica.Un'applicazione tipica è il substrato radiante ceramico.
Deposizione di film conduttivo Cooper su substrati Al2O3, AlN, Si, Vetro mediante tecnologia di sputtering sottovuoto PVD, rispetto ai metodi di produzione tradizionali: DBC LTCC HTCC, le caratteristiche:
1. Costo di produzione molto più basso.
2. Eccezionale gestione termica e prestazioni di trasferimento del calore
3. Allineamento accurato e design del modello,
4. Alta densità del circuito
5. Buona adesione e saldabilità
Il team di Royal Technology ha assistito il nostro cliente a sviluppare con successo il processo DPC con la tecnologia di sputtering PVD.
Grazie alle sue prestazioni avanzate, i substrati DPC sono ampiamente utilizzati in varie applicazioni:
LED ad alta luminosità per aumentare la lunga durata grazie al suo altoradiazione di caloreprestazioni, apparecchiature a semiconduttore, comunicazione wireless a microonde, elettronica militare, vari substrati di sensori, aerospaziale, trasporto ferroviario, energia elettrica, ecc.
L'apparecchiatura RTAC1215-SP è progettata esclusivamente per il processo DPC che ottiene lo strato di rame sui substrati.Questa apparecchiatura utilizza il principio di deposizione fisica da vapore PVD, con tecniche di placcatura ionica multi-arco e sputtering magnetron per ottenere il film ideale con alta densità, elevata resistenza all'abrasione, elevata durezza e forte legame in ambiente ad alto vuoto.È il passaggio cruciale per il processo DPC di riposo.
Caratteristiche principali della macchina di rivestimento per spruzzatura di rame
1. Dotato di 8 catodi ad arco di sterzo e catodi di spruzzatura CC, catodi di spruzzatura MF, unità sorgente di ioni.
2. Disponibile rivestimento multistrato e co-deposizione
3. Sorgente ionica per il pretrattamento della pulizia al plasma e la deposizione assistita da fascio ionico per migliorare l'adesione del film.
4. Unità di riscaldamento di substrati in ceramica/Al2O3/AlN;
5. Sistema di rotazione e rivoluzione del supporto, per rivestimento su 1 lato e rivestimento su 2 lati.
Specifiche della macchina di rivestimento per spruzzatura di rame
Prestazione
1. Pressione del vuoto finale: migliore di 5,0 × 10-6Torr.
2. Pressione di esercizio del vuoto: 1,0 × 10-4Torr.
3. Tempo di Pumpingdown: da 1 atm a 1.0×10-4Torr≤ 3 minuti (camera a temperatura ambiente, asciutta, pulita e vuota)
4. Materiale metallizzato (sputtering + evaporazione dell'arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr ecc.
5. Modello operativo: Completamente Automatico/Semi-Automatico/Manuale
Struttura
La macchina di rivestimento sottovuoto contiene il sistema completo chiave elencato di seguito:
1. Camera a vuoto
2. Sistema di pompaggio a vuoto Rouhging (pacchetto pompa di supporto)
3. Sistema di pompaggio ad alto vuoto (pompa molecolare a sospensione magnetica)
4. Sistema di controllo e funzionamento elettrico
5. Sistema di strutture ausiliarie (sottosistema)
6. Sistema di deposito
Campioni
Vi preghiamo di contattarci per ulteriori specifiche, Royal Technology è onorata di fornirvi soluzioni di rivestimento totali.
