Rivestimenti duri della macchina/PVD CrN di placcatura di CrN PVD
I rivestimenti duri, costituiti dai processi fisici reattivi di (PVD) di applicazione a spruzzo, in base alla tecnologia del plasma, stanno essendo ampiamente usati nelle industrie dello strumento.
Per ottenere il più duro, il rivestimento teso e usura-e resistente alla corrosione, la temperatura del substrato dovrebbe essere il più elevato possibile ed il bombardamento concorrente dalle particelle atomico di taglia energetiche (Ione-placcatura) durante il deposito reattivo dovrebbe essere usato. Per esempio, nel ricoprire i trapani acciaio temperato, il substrato è riscaldato a 450℃ o in modo da prima che il deposito sia iniziato. Ciò che preriscalda può essere fatta tramite il bombardamento dello ione, che inoltre farfugliano puliscono la superficie, o utilizzando altre fonti di calore nella camera del deposito.
Nella fase del rivestimento duro di PVD per gli strumenti, non cambia significativamente le dimensioni fisiche della parte.
Il gas del plasma usato per il deposito reattivo è una miscela dell'argon, dell'azoto e del ethyne. La composizione dei rivestimenti è variata variando il miscuglio di gas.
Le fonti della vaporizzazione più comuni per la placcatura dello ione dei rivestimenti duri sono squilibrato-magnetron - farfugliare le fonti e fonti della catodico-arco-vaporizzazione. Il bombardamento durante il deposito è raggiunto comunemente applicando una polarizzazione negativa (- 200 - -300 volt) al substrato ed accelerando gli ioni positivi alla superficie da un plasma. Un alto rapporto degli ioni di bombardamento agli atomi di deposito è importante per densifying il materiale di deposito. Nella fonte squilibrato-magnetron-farfugliare, pochi degli atomi farfugliati sono ionizzati; ma nelle fonti catodiche dell'arco, un'alta percentuale degli atomi vaporizzati è ionizzata. Poiché questi «filmano gli ioni» hanno un'più alta massa degli ioni del gas, possono meglio farfugliare le superfici e densify i film «dal martellamento atomico.»
I rivestimenti industriali dello strumento sono di in genere 1,5 - 4 micron di spessore.
Riferimento generale: Guide di istruzione all'elaborazione del rivestimento di vuoto, scritta da Donald M. Mattox, 2009 dalla società del dispositivo a induzione di vuoto.
Applicazioni dure dei rivestimenti di CrN:
I rivestimenti duri stanno essendo ampiamente usati nel rivestimento decorativo e negli strumenti industriali (HSS o HSC
materiali). I rivestimenti sono più resistenza all'usura e la corrosione, compiere gli strumenti funziona più lungamente più attendibilmente e per un tempo di vita più lunga, 2-3 volte di senza ricoprire in generale.
Utensili per il taglio: (Rivestimenti suggeriti: AlTiN/TiAlN, TiCN e latta)
Sawing, fresatura, inserzione di CNC (tornitura dura facendo uso di), perforare, fresare e taglierina ecc. dell'ingranaggio.
Perforazione & formarsi (rivestimenti suggeriti: CrN, TiCN e latta)
Timbratura del metallo
Modellatura (stampaggio ad iniezione di plastica) -- (Rivestimenti suggeriti: TiCN e latta)
La pressofusione
Componenti di precisione
Altri, come: macchine utensili, macchina texitile, ricoprire, ri-affilanti le applicazioni ecc.
Caratteristiche della macchina di placcatura di CrN PVD:
1. I sistemi di placcatura di CrN PVD consiste di: camera di vuoto, pulsometri, fonti dell'arco, fuso & presa, struttura delle maschere, riscaldamento & raffreddarsi, acqua & gas (distribuzione), controllo & sistemi di esercizio elettrici ecc.
2. applicazione: rivestimenti funzionali industriali per gli strumenti duri.
film 3.Coating: Latta, tic, CrN, AlTiN ecc.
vantaggi 4.Coating: alta durezza ed usura-resistenza e corrosione, aumentate tempo di vita dello strumento & qualità migliore del pezzo in lavorazione.
Vantaggi tecnici della macchina di placcatura di CrN PVD
1. forte fondo del supporto di R & S, fuoco sui dettagli di fabbricazione.
2. grandi fonti catodiche dirette dell'arco per ridurre le goccioline durante il depostion.
3. il sistema di controllo accurato del riscaldamento, la deviazione è ±5℃, quando la superficie del substrato spetta a 550℃.
4. pretrattamento ad alta densità avanzato del plasma.
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