Macchina di rivestimento per sputtering DC Magnetron / Sistema di sputtering DC
Modelli Magnetron Sputtering: Sputtering DC, Sputtering MF, Sputtering RF
Che cos'è lo sputtering DC?
DC Sputtering utilizzato principalmente per spruzzare bersagli di metallo puro come: cromo, titanio, alluminio, rame, acciaio inossidabile, nichel, argento, oro per film ad alta conduttività.
Il DC Sputtering è una tecnica di rivestimento con deposizione fisica da vapore a film sottile (PVD) in cui un materiale target da utilizzare come rivestimento viene bombardato con molecole di gas ionizzato provocando la "spruzzatura" degli atomi nel plasma.Questi atomi vaporizzati vengono quindi depositati quando condensano come una pellicola sottile sul substrato da rivestire.
Lo sputtering CC è il tipo più semplice ed economico di sputtering per la deposizione di metalli PVD e materiali di rivestimento target elettricamente conduttivi.Due dei principali vantaggi della corrente continua come fonte di alimentazione per questo processo sono che è facile da controllare ed è un'opzione a basso costo se si esegue la deposizione di metallo per il rivestimento.
Lo sputtering CC è ampiamente utilizzato nell'industria dei semiconduttori creando circuiti di microchip a livello molecolare.Viene utilizzato per rivestimenti in oro sputtering di gioielli, orologi e altre finiture decorative, per rivestimenti antiriflesso su vetro e componenti ottici, nonché per imballaggi in plastica metallizzata, specchietti per auto, riflettori di illuminazione per auto, ruote e mozzi di auto, ecc.
Macchina di rivestimento per sputtering a magnetron DCPrestazione
1. Pressione del vuoto finale: migliore di 5,0 × 10-6Torr.
2. Pressione di esercizio del vuoto: 1,0 × 10-4Torr.
3. Tempo di Pumpingdown: da 1 atm a 1.0×10-4Torr≤ 3 minuti (camera a temperatura ambiente, asciutta, pulita e vuota)
4. Materiale metallizzato (sputtering + evaporazione dell'arco): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, ecc.
5. Modello operativo: Completamente Automatico/Semi-Automatico/Manuale
Struttura della macchina per rivestimento sputtering DC Magnetron
La macchina di rivestimento sottovuoto contiene il sistema completo chiave elencato di seguito:
1. Camera a vuoto
2. Sistema di pompaggio a vuoto Rouhging (pacchetto pompa di supporto)
3. Sistema di pompaggio ad alto vuoto (pompa molecolare a sospensione magnetica)
4. Sistema di controllo e funzionamento elettrico
5. Sistema di strutture ausiliarie (sottosistema)
6. Sistema di deposizione: catodo sputtering CC, alimentazione CC, sorgente ionica di alimentazione bias per opzionale
Macchina di rivestimento per sputtering a magnetron DCSpecifiche
| RTSP1250-DC | |||||||
| MODELLO | RTSP1250-DC | ||||||
| TECNOLOGIA | Magnetron Sputtering (DC) + placcatura ionica | ||||||
| MATERIALE | Acciaio inossidabile (S304) | ||||||
| DIMENSIONE DELLA CAMERA | Φ1250*H1250mm | ||||||
| TIPO DI CAMERA | Cilindro, verticale, 1 anta | ||||||
| SISTEMA DI SPRUZZATURA | Design esclusivo per la deposizione di film nero sottile | ||||||
| MATERIALE DI DEPOSITO | Alluminio, Argento, Rame, Cromo, Acciaio Inox, Nichel, Titanio | ||||||
| FONTE DI DEPOSITO | Bersagli Sputtering cilindrici/planari + 7 sorgenti ad arco catodico orientato | ||||||
| GAS | MFC- 4 vie, Ar, N2, O2, C2H2 | ||||||
| CONTROLLO | PLC (controllore logico programmabile) + Touch screen |
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| SISTEMA A POMPA | SV300B - 1 set (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 set (Leybold) | |||||||
| D60T- 2 set (Leybold) | |||||||
| Pompe turbomolecolari: 2* F-400/3500 | |||||||
| PRETRATTAMENTO | Alimentazione bias: 1*36 KW | ||||||
| SISTEMA DI SICUREZZA | Numerosi interblocchi di sicurezza a protezione degli operatori e attrezzature |
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| RAFFREDDAMENTO | Acqua fredda | ||||||
| POTENZA ELETTRICA | 480 V/3 fasi/60 HZ (conforme agli USA) | ||||||
| 460 V/3 fasi/50 HZ (conforme all'Asia) | |||||||
| 380V/3 fasi/50HZ (conforme EU-CE) | |||||||
| ORMA | L3000*L3000*H2000mm | ||||||
| PESO TOTALE | 7,0 t | ||||||
| ORMA | (L*P*A) 5000*4000 *4000 MM | ||||||
| TEMPO DI CICLO | 30~40 minuti (a seconda del materiale del substrato, geometria del substrato e condizioni ambientali) |
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| POTENZA MASSIMA.. | 155KW | ||||||
| CONSUMO MEDIO DI ENERGIA (APPROSS.) | 75KW | ||||||
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