Magnetron di rame che farfuglia il sistema di deposito, substrati ceramici di placcaggio diretti di On LED del bottaio
Prestazione
1. Ultima pressione di vuoto: migliore dei torr 5.0×10-6.
2. Pressione di funzionamento di vuoto: Torr 1.0×10-4.
3. Tempo di Pumpingdown: da 1 bancomat a 1.0×10-4 Torr≤ 3 camere pulito e vuoto di minuti (temperatura ambiente, asciutto,)
4. Metallizzazione del materiale (che farfuglia + evaporazione dell'arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr ecc.
5. Modello di funzionamento: In pieno automaticamente /Semi-Auto/ manualmente
Struttura
La macchina di rivestimento di vuoto contiene completato il sistema chiave elencato qui sotto:
1. Camera di vuoto
2. Sistema di pulsometro di Rouhging (pacchetto della pompa della protezione)
3. Alto sistema di pulsometro (magneticamente pompa molecolare della sospensione)
4. Sistema elettrico di esercizio e di controllo
5. Sistema della funzione di Auxiliarry (sottosistema)
6. Sistema di deposito
Caratteristiche fondamentali di rame della macchina ricoprente farfugliare
1. Fornito di 8 catodi dell'arco del manzo e CC che farfugliano i catodi, MF che farfuglia i catodi, unità di fonte di ione.
2. Rivestimento di co-deposito ed a più strati disponibile
3. Fonte di ione affinchè pretrattamento di pulizia del plasma e deposito assistito fascio ionico migliorino l'adesione del film.
4. Unità riscaldante dei substrati ceramici di Al2O3/AlN;
5. Sistema di rotazione e di rivoluzione del substrato, per 1 rivestimento laterale e ricoprire di 2 lati.
Il DPC ha nominato il rame placcato diretto, anche conosciuto direttamente come i substrati di ramatura. Il processo del DPC:
1. In primo luogo, ottenga di rame placcato sul substrato ceramico direttamente con la tecnologia di PVD. Contiene la pulizia del plasma, bottaio che farfuglia i punti del deposito, che generano uno strato dello strato di rame sottile sui chip ceramici;
2. Secondariamente è l'esposizione, lo sviluppo, incisione, film che rimuove il diagramma di flusso;
3. Finalmente, usi il processo placcatura placcante/chimica per aumentare lo spessore di film del deposito fino a rimuovere il photoresist, il processo di metalization è finito.
Caratteristiche ceramiche del substrato di processo del DPC:
1. Costo di produzione molto più basso.
2. Prestazione termica eccezionale del trasferimento di calore e della gestione
3. Progettazione accurata del modello e di allineamento,
4. Alta densità del circuito
5. Buoni adesione e solderability
dovuto i questi la prestazione avanzata, i substrati del DPC è ampiamente usata in varie applicazioni:
Alta luminosità LED per aumentare il tempo di lunga vita a causa della suoi alta prestazione della radiazione del calore, attrezzatura a semiconduttore, comunicazione senza fili di microonda, elettronica militare, vari substrati del sensore, spazio aereo, trasporto ferroviario, potere di elettricità, ecc
L'attrezzatura di RTAC1215-SP esclusivamente è progettata per il processo del DPC che ottengono lo strato del bottaio sui substrati. Questa attrezzatura utilizza il principio fisico di applicazione a spruzzo di PVD, con la placcatura dello ione dell'multi-arco ed il magnetron che farfugliano le tecniche per ottenere il film ideale con alta densità, resistenza all'abrasione alta, alta durezza ed il forte grippaggio nell'ambiente di alto vuoto. È il punto cruciale per il processo del DPC di resto.
Farfugliare catodo:
Ion Source Plasma Cleaning
Contattici prego per più specifiche, la tecnologia reale è onorato per fornirgli le soluzioni ricoprenti totali.
