Specifiche delle sorgenti di sputtering Magnetron
Caratteristiche principali
1. Progettazione del campo magnetico agli elementi finiti
2. Magnete isolato dall'acqua di raffreddamento
3. Compatibile con DC/MF e potenze RF
4. Utilizzo elevato del target
5. Direzione di espulsione regolabile
6. Alta densità di potenza ed eccellente uniformità
7. Scelta della modalità bilanciata e sbilanciata
8. Utilizzo target: > 80%
Applicazioni:
Per la deposizione di colori oro rosa, nero corvino, blu e film conduttivo.Può essere installato su sistemi di rivestimento Sputtering magnetron PVD verticali e orizzontali.
Vi preghiamo di contattarci per ulteriori specifiche, Royal Technology è onorata di fornirvi soluzioni di rivestimento totali