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PVD rende la vita più facile e più semplice

May 8, 2018

ultime notizie sull'azienda PVD rende la vita più facile e più semplice

La tecnologia del rivestimento di PVD ha fatto la nostra vita è molto meglio e più conveniente. La sua applicazione è tipico nei prodotti di prodotti elettronici di consumo:  telefoni, camers digitali, sorveglianza, computer e computer portatile, prodotti delle Telecomunicazioni e di comunicazione, prodotti dei video e delle TV, fuchi e robtics, elettronica domestica, elettronica ecc. dell'in-automobile. 

 

 

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I film del rivestimento di PVD sui prodotti di elettronica:

 

EMI e NCVM 
Decorazioni di plastica della parte
Circuito 

fermi, viti. decorazione delle parti di metallo

Obiettivo -- Rivestimento ottico

 

 1. EMI e NCVM
La tecnologia di PVD è stata ampiamente usata per le applicazioni estetiche sul trattamento di superficie del prodotto. La tecnologia reale ha sviluppato i rivestimenti funzionali per i prodotti di prodotti elettronici di consumo: Protezione di EMI (interferenza di Electromegnetic) ed attrezzatura di NCVM (metallizzazione sotto vuoto Non conduttiva).
Il processo di NCVM è applicato majoy con i telefoni cellulari, il computer portatile, Ipad, il computer ed altri prodotti elettronici. Dà una superficie metallica del rivestimento, ma la proprietà non conduttiva per evitare dal colpire la qualità di comunicazione dell'onda eletromegnetic.
Il processo di EMI è destinato specialmente per vari apparecchi elettronici per evitare da interferenza di elettromagnetico. Sia i processi termici farfugliare & di evaporazione hanno potuto raggiungere l'alta efficienza che la buona uniformità di spessore di rivestimento.

 

2. 3D elettronico parte il rivestimento decorativo

da evaporazione termica e dal magnetron che farfugliano per generare il film sottile di alta riflessione
Substrati: Lega del metallo, plastica

 

3. Circuito  
Placcatura combinata e magnetron dell'arco che farfugliano le tecniche, possiamo ottenere il film della conduzione del metallo sui vari materiali dei chip: acciaio inossidabile ceramico, di vetro, di rame, ecc.
Materiali di deposito: Au, AG, Al, Cu, Cr, Ti, Al, Sn, dentro e latta, tic, CrN TilAl.

 

4. Fermi, viti, decorazione delle parti di metallo

 

 

 

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